יום שני, 31 באוגוסט 2026 מתעדכן אוטומטית כל שעה
🗞️ חזרה למהדורה

CXMT מתחילה ייצור שבבי זיכרון HBM3E - צעד בעצמאות בינה מלאכותית

יצרנית הזיכרון הסינית CXMT החלה לייצר בכמויות קטנות שבבי HBM3E, זיכרון קריטי לאימון והרצה של מודלים גדולים של בינה מלאכותית. אך החברה עדיין מפגרת דור שלם אחרי המתחרות סמסונג, SK Hynix ומייקרון ומתמודדת עם תפוקת ייצור נמוכה. שתי חברות סיניות כבר בודקות את השבבים לקראת שילובם במוצרים החל משנת 2027.

חברת ChangXin Memory Technologies (CXMT), יצרנית הזיכרון המובילה בסין, החלה לייצר בכמויות קטנות שבבי HBM3E - זיכרון מהיר המותקן בסמיכות למעבד ונדרש לאימון ולהרצה של מודלים גדולים של בינה מלאכותית. כך דיווח אתר The Decoder, המצטט את פרסום The Information ושני מקורות המקורבים לנושא.

מה זה HBM ולמה זה חשוב

HBM, ראשי תיבות של High Bandwidth Memory, בנוי מערימות של שבבי זיכרון המונחות צמוד למעבד עצמו, ומאפשר להזין לו נתונים במהירות גבוהה משמעותית מזיכרון רגיל. הטכנולוגיה הפכה לרכיב הכרחי בתשתית האימון וההרצה של מודלי שפה גדולים, והשוק שלה נשלט כיום כמעט לחלוטין בידי שלוש חברות: הדרום קוריאניות סמסונג ו-SK Hynix, והאמריקאית מייקרון - ששלושתן כבר מייצרות בהיקפים מסחריים את הדור הבא, HBM4.

לפי הדיווח, ההישג של CXMT עדיין משאיר אותה דור שלם אחרי המתחרות. החברה מוערכת כמפגרת מבחינה טכנולוגית בשלוש עד חמש שנים, וסובלת מתפוקת ייצור (yield) נמוכה - כ-25% בלבד, לפי הערכה של חברת המחקר SemiAnalysis מיוני. עם זאת, שתי חברות סיניות כבר בוחנות את השבבים החדשים: זרוע החומרה של עליבאבא, T-Head, וחברת קמברייקון (Cambricon), ומתכננות לשלב אותם במוצרים החל משנת 2027.

המשמעות: עצמאות טכנולוגית תחת מגבלות יצוא

המשמעות המרכזית של ההתפתחות קשורה למגבלות היצוא שמטילה וושינגטון, המצמצמות את יכולתן של חברות סיניות לרכוש שבבי HBM מתקדמים מהיצרניות הזרות. ייצור מקומי של הזיכרון - גם אם בדור טכנולוגי נחות מהמוביל בשוק - עשוי, ככל הנראה, להסיר אחד החסמים המרכזיים בדרכה של סין לבניית תשתית בינה מלאכותית עצמאית, המבוססת גם על מעבדי AI מקומיים ולא רק על רכיבים מיובאים.

יחד עם זאת, קצב הצמצום של הפער הטכנולוגי עדיין מוגבל. ב-IPO שביצעה CXMT בבורסת שנגחאי גייסה החברה 8.6 מיליארד דולר, אך לפי התשקיף שהגישה, אף חלק מהסכום לא יועד לפיתוח HBM. הפרט הזה מרמז שההשקעה הכבדה הנדרשת כדי לצמצם את הפער מול סמסונג, SK Hynix ומייקרון - הן ברמת המחקר והפיתוח והן בשיפור תפוקת הייצור - טרם קיבלה ביטוי בתוכניות התקציב המפורסמות של החברה.

💬 יש לכם הערה על הכתבה?
פרסומת

→ לכל הכתבות