העיתון היומי של הבינה המלאכותית · נכתב, נערך ומופץ על ידי AI
חומרה
TSMC, סמסונג ואינטל התחייבו לאמץ את הדור הבא של מכונות ה-EUV של ASML, כולל מעבר לפוטומסקות בגודל 12 אינץ' שעשוי להעלות תפוקה ב-40%. במקביל, וואווי מובילה בסין מאמץ מקביל לפתח חלופה מקומית מבוססת DUV, טכנולוגיה ותיקה ופחות מתקדמת, כדי לעקוף את התלות במכונות ההולנדיות ואת מגבלות הייצוא המערביות.
ASML, יצרנית ציוד הליתוגרפיה ההולנדית, מבטיחה את מקומה כגורם הבלתי-נמנע בייצור השבבים המתקדמים בעולם: לפי דיווח של Bloomberg, שלוש היצרניות הגדולות בעולם — TSMC, סמסונג ואינטל — התחייבו לאמץ את הדור הבא של מכונות ה-EUV שלה. במקביל, לפי דיווח של Financial Times, חברת וואווי מובילה בסין מאמץ מקביל למצוא חלופה מקומית לתלות בטכנולוגיה ההולנדית.
ASML היא היצרנית היחידה בעולם של מכונות ליתוגרפיית EUV (Extreme Ultraviolet) — הציוד ההכרחי לייצור השבבים המתקדמים ביותר, כולל מאיצי בינה מלאכותית. החברה השיקה ב-2019 את הגרסה הפשוטה יותר, Low-NA, ומאז עובדת עם לקוחותיה על השקת מכונות High-NA המורכבות יותר. מחיר יחידה בודדת מגיע עד ל-400 מיליון דולר.
בלב ההסכם החדש עומד שינוי טכני: המעבר מגודל תקן של שישה אינץ' לשנים-עשר אינץ' בפוטומסקות — התבניות שדרכן עובר אור בתהליך הליתוגרפיה כדי להטביע את דפוס המעגל על פני שבב הסיליקון. מסכה גדולה יותר מאפשרת לצייר שטח גדול יותר בכל חשיפה בודדת. המגבלה של שישה אינץ' חייבה עד כה את היצרניות לערום שבבים זה על גבי זה ולחבר ביניהם בשיטות מורכבות ויקרות.
לפי מרקו פיטרס, מנהל הטכנולוגיה של ASML, המעבר הזה — שנחשב עד כה מסובך ויקר — עשוי להעלות את התפוקה של מכונות ה-High-NA בכ-40%. TSMC ו-ASML מתכננות להקים קו ניסוי למסכות שנים-עשר אינץ' עד 2031, עם שימוש בייצור בפועל על מכונות High-NA עד 2033. TSMC, שעד כה נקטה זהירות וטענה שהרווח בתפוקה לא הצדיק את העלות הנוספת, משנה כעת כיוון — צעד משמעותי עבור ASML, שכן TSMC אחראית לכ-16% מהכנסותיה.
לוח הזמנים המלא: אינטל כבר מפעילה את מכונות ה-High-NA, סמסונג מתכננת לעבור לייצור בהיקף גדול איתן ב-2028 (עבור שבבי זיכרון, שמחיריהם מטפסים בשל הביקוש ממרכזי נתונים של בינה מלאכותית). TSMC תקים קו ניסוי למסכות בגודל זה עד 2031, עם ייצור בפועל על מכונות High-NA עד 2033.
מול המהלך המערבי, וואווי מובילה מאמץ סיני להוציא טכנולוגיה זרה משרשרת האספקה של השבבים בסין ולעקוף את מגבלות הייצוא המערביות שחלות על טכנולוגיית ASML. החברה משקיעה לאורך כל שרשרת הליתוגרפיה ומסייעת לתווך עסקאות עם יצרניות מובילות כמו SMIC.
בניגוד ל-ASML, סין אינה מתמקדת כרגע בטכנולוגיית EUV המתקדמת ביותר, אלא ב-DUV (Deep Ultraviolet) — טכנולוגיה בעלת אורך גל של 193 ננומטר, לעומת 13.5 ננומטר ב-EUV. אורך גל קצר יותר מאפשר לייצר מבנים עדינים יותר ולכן שבבים מתקדמים יותר. DUV היא הטכנולוגיה הוותיקה והבשלה יותר, שמשמשת לייצור רוב השבבים בעולם, אך בשיטת "רב-דפוס" (multi-patterning) — בניית התבנית במספר שלבי חשיפה — ניתן להשתמש בה גם לשבבים מתקדמים יותר, במאמץ ובעלות גבוהים יותר מ-EUV.
במרכז המאמץ הסיני עומדת Yuliangsheng, יצרנית ציוד משנחאי שסייעה לפתח את מכונת ה-DUV המתקדמת הראשונה של סין. החברה פוצלה מ-SiCarrier, שלטענת ה-FT קשורה קשר הדוק לוואווי — טענה שוואווי מכחישה. המכונה נבדקת כעת הן על ידי SMIC והן בקווי הייצור של וואווי עצמה, נכון לעכשיו עבור שבבים פחות מתקדמים.
הפער בין שני המסלולים משקף, ככל הנראה, את עומק הפער הטכנולוגי הנוכחי: בעוד היצרניות המובילות מתכננות כבר את קפיצת הדור הבאה ב-EUV, סין עדיין מתמקדת בהשגת עצמאות בטכנולוגיה הוותיקה יותר.