ASML נכנסת לתחום ההדבקה ההיברידית, בזמן שחברות סיניות כבר מאמצות את הטכנולוגיה
לפי דוח של חברת מחקר לשרשרת האספקה של שבבים ו-AI, ASML הגישה 27 משפחות פטנטים לכלי הדבקה היברידית בין דצמבר 2022 לנובמבר 2024. במקביל, חברות סיניות גדולות מאמצות את הטכנולוגיה כדי לשפר את ביצועי השבבים שלהן.
ענקית ציוד השבבים ההולנדית ASML מרחיבה את פעילותה לתחום ההדבקה ההיברידית (hybrid bonding), טכניקת אריזה מהדור הבא שמחברת שבבים או פרוסות סיליקון (wafers) ישירות זה לזה ויוצרת ביניהם חיבורים חשמליים צפופים מאוד. כך עולה מדוח חדש שעליו דיווח ה-South China Morning Post. לפי הדוח, ASML הגישה 27 משפחות פטנטים שקשורות לכלי הדבקה היברידית בין דצמבר 2022 לנובמבר 2024. במקביל, חברות סיניות גדולות מאמצות את אותה טכנולוגיה כדי לשפר את ביצועי השבבים שלהן.
הדוח פורסם על ידי חברת מחקר שעוסקת בשרשרת האספקה של מוליכים למחצה ושל AI. משפחת פטנטים היא קבוצה של בקשות פטנט שמגנות על אותה המצאה בכמה מדינות. לכן 27 משפחות מייצגות 27 המצאות נפרדות לפחות, ולא רק 27 מסמכים.
מה זו הדבקה היברידית ולמה כולם מדברים עליה
במשך עשרות שנים, הדרך העיקרית לשפר שבבים הייתה להקטין את הטרנזיסטורים. התהליך הזה הולך ונעשה קשה ויקר יותר, ולכן התעשייה מחפשת שיפורי ביצועים גם ב"אריזה", כלומר באופן שבו מחברים כמה שבבים או שכבות סיליקון ליחידה אחת.
בשיטות החיבור המקובלות משתמשים בבליטות זעירות של מתכת כדי לגשר בין השבבים. בהדבקה היברידית מצמידים את המשטחים ישירות, כך שאפשר לדחוס הרבה יותר חיבורים לאותו שטח. ככל הנראה המשמעות היא העברת נתונים מהירה יותר בין רכיבים וצריכת חשמל נמוכה יותר. אלה בדיוק התכונות שנדרשות בשבבים שמריצים מודלי AI, כי בהם צוואר הבקבוק הוא לעיתים קרובות קצב העברת הנתונים בין המעבד לזיכרון.
ASML מחפשת רגל נוספת
ASML מוכרת בעיקר בזכות מכונות הליתוגרפיה שלה, שבעזרתן "מדפיסים" את המעגלים על פרוסות הסיליקון. הכניסה לכלי הדבקה מעידה ככל הנראה שהחברה רואה באריזה המתקדמת שלב מרכזי בייצור השבבים של השנים הקרובות, ולא רק שירות משני. גם תקופת הגשת הפטנטים מעניינת: היא חופפת לשנתיים שבהן הביקוש לשבבי AI זינק. מהמקורות לא ברור אם ASML כבר מוכרת כלים כאלה או שהיא עדיין בשלב הפיתוח.
הזווית הסינית
הדוח מציין גם שחברות סיניות גדולות מאמצות את הטכנולוגיה. בגלל מגבלות הייצוא שארה״ב ובעלות בריתה הטילו על סין, קשה לחברות הסיניות להשיג את ציוד הליתוגרפיה המתקדם ביותר. לכן ההערכה המקובלת בתעשייה היא שאריזה מתקדמת היא אחת הדרכים שבהן סין יכולה לסגור חלק מהפער: אם אי אפשר לייצר את הטרנזיסטורים הקטנים ביותר, אפשר לנסות לחבר כמה שבבים טובים פחות בצורה צפופה ויעילה יותר.
למה זה חשוב
בתחרות בין ארה״ב לסין על שבבים, המאבק עד היום התמקד בעיקר בליתוגרפיה, ושם ASML נמצאת במרכז. הדוח מצביע על כך שהזירה מתרחבת. ההדבקה ההיברידית הופכת לתחום אסטרטגי בפני עצמו, וגם ASML וגם החברות הסיניות משקיעות בו. כנראה שהשאלה לגבי השנים הקרובות כבר לא תהיה רק מי מחזיק במכונות הליתוגרפיה המתקדמות ביותר. היא תהיה גם מי מוביל בטכנולוגיות שמחברות בין השבבים, ואם התחום הזה יגיע בסופו של דבר גם לרשימות הפיקוח על הייצוא.