לפי דו"ח של גולדמן זאקס, אספקת השבבים המתקדמים של סין (7 ננומטר ומטה) צפויה לצמוח בקצב שנתי של 46% בין 2025 ל-2035, בעיקר בזכות הרחבת קיבולת הייצור של SMIC ושיפור בתפוקת הייצור התקין. הפער בין היצע לביקוש מקומי יצטמצם מ-92% ל-34% עד 2035, אך SMIC תישאר מאחורי TSMC בתפוקת ייצור.
בנק ההשקעות האמריקאי גולדמן זאקס צופה שסין תצמצם באופן משמעותי את הפער בין ייצור שבבים מתקדמים לביקוש המקומי עד 2035, גם אם היא ממשיכה להיות תלויה בציוד ליתוגרפיה מתקדם שאינה מייצרת בעצמה. לפי דו"ח של הבנק שפורסם ביום שני ודווח על ידי South China Morning Post, אספקת הוופרים (wafers) המיוצרים בתהליכי 7 ננומטר ומטה צפויה לצמוח בקצב שנתי ממוצע של 46% בין 2025 ל-2035 — קצב מהיר בהרבה מהצמיחה הצפויה בביקוש המקומי, העומדת על 17% בשנה בלבד.
כתוצאה מכך, לפי גולדמן זאקס, הפער בין ההיצע המקומי לביקוש בסין יצטמצם מ-92% ב-2025 ל-34% בלבד עד 2035. היקף ההיצע החודשי של שבבים מתקדמים צפוי להגיע ל-410,000 וופרים לחודש עד 2035, לעומת ביקוש חזוי של 619,000 וופרים לחודש.
הצמיחה הצפויה תונע בעיקר מהרחבה אגרסיבית של קיבולת הייצור ב-SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), יצרנית השבבים לפי הזמנה (foundry) הגדולה בסין, לצד שיפור בתפוקת הייצור התקין (yield). מודל גולדמן מניח כי SMIC תוסיף מדי שנה, בין 2026 ל-2031, קיבולת חודשית של 30,000 עד 50,000 וופרים מתקדמים נוספים, ולאחר מכן תוסיף עוד 20,000 וופרים לחודש מדי שנה עד 2035.
לפי אותו מודל, אחוזי התפוקה התקינה של SMIC צפויים לעלות מ-23% ב-2026 ל-50% ב-2030, ולהגיע ל-75% עד 2035. לשם השוואה, TSMC הטאיוואנית — יצרנית השבבים הגדולה בעולם, שהחלה בייצור המוני של שבבי 7 ננומטר כבר ב-2018 — משיגה כיום אחוזי תפוקה שיכולים לעלות על 90%, בהתאם לעיצוב השבב ולגודל הדייס (die size).
הפער בין אחוזי התפוקה החזויים של SMIC לאלה שכבר משיגה TSMC היום ממחיש עד כמה תעשיית השבבים הסינית עדיין רחוקה מרמת הבשלות של המובילות העולמיות, גם כשקצב הצמיחה החזוי בהיקפי הייצור גבוה. הדו"ח אינו מתייחס לפריצת דרך בציוד הליתוגרפיה עצמו — התחום שבו סין נותרת תלויה בייבוא בשל הגבלות יצוא של ארה"ב ובעלות בריתה על מכונות חשיפה מתקדמות. ככל הנראה, המשמעות היא שסין יכולה לצמצם משמעותית את התלות שלה בשבבים מתקדמים מיובאים גם בלי לפתור בשלב זה את צוואר הבקבוק בציוד הייצור, בעיקר באמצעות הכפלת קיבולת בתהליכים קיימים ושיפור יעילות הייצור בהם. עבור מירוץ ה-AI הגלובלי, צמצום פער כזה עשוי בהדרגה לצמצם את המינוף שיש כיום לארה"ב ולבעלות בריתה על גישת סין לחומרת מחשוב מתקדמת — נושא שצפוי להמשיך ולעמוד במרכז השיח הגיאופוליטי סביב טכנולוגיית השבבים בשנים הקרובות.