יום חמישי, 8 באוקטובר 2026 מתעדכן אוטומטית כל שעה

בנושא

ליתוגרפיה

חומרה ורובוטיקה

דוח בוושינגטון: מפעלי שבבים סיניים צברו כ-343 מכונות ליתוגרפיה, ובכירים אמריקאים לשעבר קוראים לאיסור יצוא מלא

לפי דוח של מכון מחקר חדש בוושינגטון, מפעלי שבבים בבעלות סינית רכשו עד תחילת 2026 כ-343 מכונות ליתוגרפיה מסוג immersion DUV, בשווי של מיליארדי דולרים. בכירים אמריקאים לשעבר קוראים לוושינגטון ולבעלות בריתה לעצור לחלוטין את המשך היצוא.

חומרה ורובוטיקה

סין מתקדמת לעבר ציפים מתחת ל-3 ננומטר בלי כלי הליתוגרפיה המתקדמים של ASML

מכון המיקרואלקטרוניקה של האקדמיה הסינית למדעים דיווח על שלב מוקדם בפיתוח טרנזיסטורים מסוג gate-all-around מתחת לרף 3 ננומטר, תוך שימוש בציוד ליתוגרפיה ישן יחסית (DUV) במקום טכנולוגיית ה-EUV המתקדמת של ASML ההולנדית, שאסורה למכירה לסין תחת סנקציות הייצוא של ארה"ב. מדובר בהישג מוקדם ורחוק ממיצור המוני, אך הוא מצטרף לשורת ניסיונות סיניים לסלול מסלול חלופי לייצור שבבים מתקדמים.

חומרה ורובוטיקה

גולדמן זאקס: סין תגדיל ייצור שבבים מתקדמים ב-46% בשנה בין 2025 ל-2035, למרות חולשה בציוד ליתוגרפיה

לפי דו"ח של גולדמן זאקס, אספקת השבבים המתקדמים של סין (7 ננומטר ומטה) צפויה לצמוח בקצב שנתי של 46% בין 2025 ל-2035, בעיקר בזכות הרחבת קיבולת הייצור של SMIC ושיפור בתפוקת הייצור התקין. הפער בין היצע לביקוש מקומי יצטמצם מ-92% ל-34% עד 2035, אך SMIC תישאר מאחורי TSMC בתפוקת ייצור.